第76章 杰出的后起之秀（求追读）

第76章 杰出的后起之秀（求追读） (第1/2页)

阿斯克：“不好意思李，刚刚手机不小心掉到水里了。”
　　
　　“你要集成电路相关工艺技术的资料吗，你等等，我马上发给你。”
　　
　　没多久，李暮收到资料。
　　
　　他先是飞速浏览了一边资料，然后用问题拖延时间：“各位专家教授，大家觉得，我们国内现在集成电路研究困难有哪些？”
　　
　　“当然是技术问题，很多技术我们都没有嘛。”有专家笑道。
　　
　　一个教授立刻接话：“不仅是没有，用什么技术也不清楚，只能慢慢摸索。”
　　
　　两人的话让周围的人频频点头。
　　
　　李暮这会儿看了一些资料，心底稍稍有点底，飞快组织语言道：“集成电路，就是把电路所需要的晶体管、二极管、电阻器和电容器等原件以一定工艺方式制作在一小块硅片上，
　　
　　再用适当的工艺进行互连，然后封装在管壳内……最终制成集成电路。”
　　
　　“那么我们从中是不是能够从中得到集成电路所需的工艺信息呢？”
　　
　　“当然可以，而且不需要推论。”下面立刻有人回答，“按照国外的期刊和杂志提供的资料，它会经过氧化、光刻、扩散、外延、等工艺流程。”
　　
　　李暮点点头，目光瞥到旁边有块小黑板，于是缓步走过去，拖延时间以便能浏览到更多的内容。
　　
　　等到在小黑板前面站定，他先把上面写的东西擦了，然后拿起粉笔，写下一段文字：光刻工艺、薄膜沉积工艺、刻蚀工艺、离子注入工艺。
　　
　　“嗯？”台下有人皱起了眉。
　　
　　光刻和刻蚀他们倒是知道，但薄膜沉积和离子注入，就比较陌生了。
　　
　　李暮闻言转过身，道：“这是我根据国外资料，做出的对集成电路工艺难题的推论。”
　　
　　“哦，推论的依据是什么？你不妨举个例子。”有专家立刻犀利发问。
　　
　　毫无根据的结果，无法让他们信服。
　　
　　李暮微微沉吟，然后道：“这四项工艺是我对集成电路成果的逆推，比如薄膜沉积工艺，就是通过晶圆的表面具有各层电路结构倒推而出。”
　　
　　听完李暮的回答，下面的专家教授们一琢磨，发现好像还真有几分道理，于是又问道：“那么刻蚀呢？又因为什么？”
　　
　　“在集成电路的形成过程中，需要光刻胶来复制掩膜图形，而刻蚀就是如何正确地选择清除不需要材料的工艺。”李暮笑道。
　　
　　说完，他似是知道这些专家和教授们会继续发问，抢先一步开口道：“离子注入主要的作用是形成电阻，在芯片上起到导线和加热器的作用。”
　　
　　“这种技术，是我通过在传统扩散技术的基础进一步发散后想到的，没有经过实验检验，不一定准确。”
　　
　　“这里大胆提出，只是想趁着这个机会给各位专家教授提供一個思路。”
　　
　　在场的专家和教授们心底不由冒出的一个念头：“是够大胆！”
　　
　　但紧接着，他们又猛地发现：“不对劲啊，怎么说得好像很道理！”
　　
　　而且李暮的理论，几乎等于给他们搭建了一个相当明晰的集成电路工艺流程框架！
　　
　　要知道像集成电路这种高精尖的前沿技术，国外都是严防死守，生怕被国内学去。
　　
　　

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